在PCBA高密度封装和半导体IGBT焊接质量管控中,传统AOI无法检测的隐藏缺陷如何排查?3D AXI(全自动在线X射线检查机) 是目前行业内公认的BGA、CSP、QFN等底部焊点及内部结构无损检测的核心设备。
本文详细介绍明锐理想MAGICray 3D AXI的技术优势、检测范围及世纪远景设备租赁方案。

3D AXI(3D Automated X-Ray Inspection)即全自动在线三维X射线检测系统,采用极速飞拍+环形多角度投影重建技术,可对PCBA板级组装、半导体芯片级封装及PCB背钻孔进行在线无损检测。

相比2D X-Ray,3D AXI的核心价值在于:
三维断层成像:通过多角度投影重建,消除层叠遮挡,精准定位BGA空洞、桥接、虚焊等内部缺陷
在线全检能力:无需离线抽检,直接嵌入SMT产线,实现100%自动化检测
AI智能判定:基于深度学习的缺陷识别,降低人工复判成本

明锐理想科技是国家级专精特新重点"小巨人"企业,专注于工业视觉检查设备研发。其3D AXI设备具备以下技术亮点:
1. 极速飞拍,产线节拍无忧
检测速度最快可达 1.4~1.7秒/FOV
支持双流向进板,自动夹板与轨道调宽,无缝接入现有SMT产线
2. 灵活配置,满足多场景需求
分辨率可选:6μm / 8μm / 10μm / 15μm / 20μm / 25μm / 30μm
投影张数可选:32 / 48 / 64 / 128 / 256 / 512 / 1024张
编程模式:兼容三种编程模式,支持一键学值,编程效率高
3. 三维可视化诊断
支持 XY / YZ / XZ 三视图 自由切换
最大重建层数达 400层,缺陷定位更直观
搭载点激光位移计,实时进行板弯补偿
4. AI训练平台,持续进化
自研 MagicAI训练平台,可针对气泡、开焊、偏移、爬锡、锡珠等多类型缺陷进行模型训练
SPC数据统计分析 + MES系统定制开发支持

检测元件类型
| 封装类型 | 典型器件 |
|---|---|
| BGA / LGA / CSP | 球栅阵列芯片、芯片级封装 |
| SOP / QFP / QFN | 表面贴装集成电路 |
| 底部电极元件 | 电源模块、PoP堆叠封装 |
| THT插入元件 | 通孔插装器件 |
| 连接器 / 晶体管 / R/C芯片 | 被动元件、接插件 |
| 半导体IGBT | 功率模块焊接层 |
检测缺陷类型
PCBA缺陷:气泡、开焊、无浸润、焊锡量异常、偏移、桥接、爬锡、通孔焊锡填充不良、锡珠
PCB背钻缺陷:背钻残铜、背钻钻深/钻浅、漏背钻、钻偏

| 项目 | 标准机型3D AXI | 加大型3D AXI |
|---|---|---|
| 3D重建方式 | 极速飞拍 + 环形多角度投影重建 | 极速飞拍 + 环形多角度投影重建 |
| 分辨率 | 6/8/10/15/20/25/30μm | 6/8/10/15/20/25/30μm |
| X射线源 | 封闭式微焦点射线源 | 封闭式微焦点射线源 |
| 管电压/电流 | 100/110kV | 130kV |
| 接收装置 | CMOS平板探测器 | CMOS平板探测器 |
| PCB尺寸 | 50×50mm ~ 610×510mm | 50×50mm ~ 750×610mm(分段1070×610mm) |
| 板厚 | ≤10mm | ≤15mm |
| 板重 | ≤7kg | ≤20kg |
| 最快检测速度 | 1.4s/FOV | — |
| 辐射安全 | <0.5μSv/h | <0.5μSv/h |
| 机器尺寸 | L1600×D2020×H1715mm | L1835×D2110×H1715mm |
| 重量 | 约3800kg | 约4300kg |
| 电源 | AC 200-240V, 50/60Hz, 16A | AC 200-240V, 50/60Hz, 16A |
对于中小批量生产、新品导入(NPI)或临时产能爬坡的企业,直接采购3D AXI设备投入大、周期长。世纪远景设备租赁服务为您提供:
降低资金压力 — 无需一次性投入高额设备采购费用
灵活租期 — 短租/长租可选,随产线需求调整
快速上线 — 设备到场即可安装调试,缩短项目周期
技术支持 — 专业工程师团队提供操作培训与维护保障
品牌保障 — 明锐理想官方授权,原厂级设备品质
设备采用铅房钣金全防护设计,正面设铅房门,后侧电控箱带维修门,方便日常维护。
轨道高度:900±20mm(标准SMT线体高度兼容)
气压要求:0.5-0.6MPa
通信接口:Ethernet / SMEMA,支持MES对接
如果您的产线正面临BGA焊接质量管控、IGBT封装检测或PCB背钻验证需求,欢迎联系