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世纪远景 | 激光芯片开封机WIDEN2000

发布时间:2023-11-17 点击次数:362

世纪远景 | 激光芯片开封机WIDEN2000

激光芯片开封机WIDEN2000是用于半导体器件生产的设备,主要用于去除芯片封装材料以便进行后续制程操作。该机器主要由激光系统、自动化控制系统和功率调节系统组成,能够实现高效、准确、无损地开封,并可适应不同类型的芯片。激光芯片开封机WIDEN2000能同时加工多种金属非金属材料,能够应对高硬度熔点材料进行加工标记,非接触加工对产品无损坏,标记质量好。该产品激光束细,对加工材料消耗很小,加工热影响区域较小,效率高,计算机控制,易于实现自动化操作。


设备特点

●适用范围广

可对多种金属、非金属材料进行加工。尤其对高硬度、高熔点、脆性材料进行标记更显优势。


无磨损、质量好

属于非接触加工、不损坏产品、无刀具磨损、标记质量好。


精准影响小

激光束细、加工材料消耗很小、加工热影响区小。


高效快速

加工效率高、采用计算机控制、易于实现自动化。


设备参数

 世纪远景 | 激光芯片开封机WIDEN2000


案例展示

世纪远景 | 激光芯片开封机WIDEN2000


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租赁优势

世纪远景 | 激光芯片开封机WIDEN2000


公司介绍

深圳市世纪远景电子设备有限公司专注于为电子制造企业提供整套自动化设备设备解决方案,主要经营新旧SMT生产线、光学检测设备、半导体设备的贸易、销售、租赁与维护,为业界最早经营中古设备厂商之一,我公司享有充足稳定的海内外货源,渠道畅通,拥有专业的售前售后服务团队,经过20余年的沉淀,已在行业内塑造了良好的口碑与知名度。

 

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