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X射线对PCBA的影响是什么?

发布时间:2021-02-04 点击次数:166

X射线是一种波长极短、能量很大的电磁波,穿透能力非常强。

X射线照射样品时,其透过强度不仅与X射线的能量有关,同时与样品材料的物质密度和厚度有关,物质密度越小以及厚度越薄X射线就越容易透过。X射线检测原理就是利用X射线照射样品后,通过图像接收转换装置将X射线透过强度以灰度对比的明暗差异来成像。PCBA中包含的材料种类繁多,厚薄不一,按物质密度大小划分,一般将其分为四大类:


x射线探伤机


(1)由物质密度较大的锡、铅或锡铅合金组成的焊点;


(2)金属及陶瓷封装壳体、金丝及芯片粘结材料;


(3)塑封料、硅等易透过材料;


(4)空洞、裂纹等缺陷以及PCB通孔。当X射线透过第一类和第二类材料时,X射线通过较少致所成图像灰度值较高;当X射线透过第三类时所成图像灰度值较低;对于第四类,X射线完全透过最终成明亮图像。


x-ray检测机



2DX射线检测仪,可倾斜角度为±70°。首先通过合理设置调整X射线检测仪的电压、功率以及对比度等参数,将PCBA成像质量调至最佳状态。整个检测过程主要分为四步,本文又称三加一法。


(1)对PCBA进行全局检查,主要包括PCB和元器件;


(2)放大图像进行局部检查,查找缺陷或疑似缺陷;


(3)通过再次放大和倾斜成像对疑似缺陷进行识别分析及确认;


(4)针对所有BGA封装器件进行倾斜成像,初步检查其是否存在虚焊缺陷。



当前PCBA中不可见焊接缺陷检测困难的问题,基于2DX射线检测仪,提出了检测方法和检测流程。通过实验对X射线检测方案进行了验证,结果表明给出的X射线检测方案合理可行,按此检测方案可以识别PCBA中常见的焊接缺陷,同时可以指导PCB设计及焊接工艺改进。X射线检测方案在对PCBA焊接质量进行检测时,具有以下优点:成像清晰,便于缺陷识别;覆盖PCBA常见缺陷,工作质量高;操作流程规范,检测效率高。


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