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AOI自动光学仪缺陷检测

AOI技术向智能化方向发展是SMT发展带来的必然要求。在SMT的微型化、高密度化、快速组装化、品种多样化发展特征下，检测信息量大而复杂，无论是在检测反馈实时性方面，还是在分析、诊断
AOI 的技术优势

随着计算机的快速发展，AOI也采用了目前许多成熟的图像分析技术，包括模板匹配法(或自动对比)、边缘检测法、特征提取法(二值图)、灰度直方图法、傅里叶分析法、光学特征识别法等，每个技
AOI核心技术

AOI的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。
SPI 锡膏检测机的原理

SPI的中文名称为锡膏厚度测试仪，可以用来检查锡膏印刷中锡膏的厚度、体积、面积，起到控制锡膏印刷质量的目的。一般可分为2D和3D检测。
3D AOI检测仪的功能与特点

AOI自诞生起为了解决2维检测的瓶颈尽出现了3D AOI,很好解决了2D AOI无法解决的问题，但是为了利用3D AOI技术检测元器件，存在很多需要解决的课题。Parmi 的3D
SMT生产线设备，贴片机占据了主要位置

贴装机又称贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。其作用是将表面贴装元器件从包装中取出，准确安装到印刷线路板的固定位置上。SMT生产线的贴装功能和生产能力主要取决于贴装机的功能与
2D 与3D AOI的区别

所以，2D 与3D AOI的区别，关键因素是因为误报率、漏报率和生产力。与3D检测技术相比，2D　AOI检测的这些参数差距很大。因此，很多客户在评估3D AOI系统时，将其性能与现
工业CT的作用

工业CT即工业计算机断层扫描成像，它能在对检测物体无损伤条件下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况。
AOI 检测的原理是什么？

AOI又称自动光学检测，有高速在线型，也有3D自动光学检测仪。是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。
贴片机的工作原理是什么？

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface
无损检测的特点是什么

无损检测又称无损探伤，是指在不损伤被检测对象的条件下，利用材料内部结构异常或缺陷存在所引起的对热、声、光、电、磁等物理量的变化，来探测各种工程材料、零部件、结构件等内部和表面缺陷。
x射线检测设备与X-RAY检测机的探伤原理

X-Ray在检测的过程中，穿过待检验的样品，然后在图像上形成一个三维立体图像。就能够直观了解产品的二维与三维局部整体、透视或截面分析图。

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